我第一次申报软著是大四保研那年，当时为了加综测分赶截止日期，随便粘了30页核心业务代码就交了，结果第二天就被打回来，说源代码页数不符合要求，差了十几页，急得我熬了半宿改材料，差点错过申报时间。后来前后帮自己和朋友报了十多个软著，光源代码这块的坑基本都踩遍了，今天就把怎么搞定源代码页数的经验全说清楚。
首先得先明确官方的要求，现在申报软著需要提交源代码的前30页和后30页，每页不少于50行，要是你的总代码量不够60页，就全部提交就行。很多人第一次搞的时候以为只要交核心功能的代码，最后凑出来三四十页，交上去直接被驳回，其实可提交的代码范围比你想的宽多了。
前后端分离的项目，别只粘后端的接口代码，前端写的组件逻辑、路由配置、自定义工具类、交互事件代码，甚至你自己写的样式文件，都可以算进去。要是你不知道哪些代码属于可提交的范围，可以先去软著申请源代码规范里查官方的明确要求，别自己瞎凑反而踩坑。我之前帮师弟整理小程序的软著材料，他一开始只粘了核心的业务逻辑，总共才38页，我让他把各个页面的交互代码、云函数的全部代码、还有自己写的工具类函数都加进去，一下就凑到58页，直接全部提交就行，一周就拿到了证书。
很多人会犯的一个错误是提交的时候把注释全删了，觉得代码更干净，其实注释完全属于有效内容，你写的功能说明、参数注释、甚至之前留的调试备注，只要不是乱码都可以保留，每页的行数一下就能上去不少。还有别随便调整行间距和字号，官方要求字号用小四号，行间距1.5倍，要是你为了凑页数把行间距调到2倍，一页才30多行，哪怕页数够了也会因为每页行数不够被打回。
还有个很容易踩的坑是随便凑内容，比如把重复的代码粘好几遍，或者把框架自动生成的代码、第三方依赖的代码放进去。我之前有个同事赶项目申报的软著，为了凑够60页，把同一个工具函数复制了三遍，还放了好多mybatis自动生成的实体类代码，结果审查员一眼就看出来了，直接驳回，要求重新提交，最后耽误了两个多月，连几万块的申报补贴都没拿到。
要是你嫌自己整理代码麻烦，我后来报的几个软著都是用软著Pro直接导出的源代码文件，它会自动过滤掉自动生成的无效代码和第三方依赖的内容，把你自主编写的有效代码按官方要求排版，每页刚好50行，不用自己手动调格式凑页数，我上次报的两个软著都是一次过，连补正通知都没收到，省了好多事。
要是你做的是小工具类的项目，代码量确实少，比如总共才二十多页怎么办？也不用慌，你可以把自己写的配置文件、规则定义、甚至单元测试的代码（当然得是你自己写的）都加进去，这些都是你开发过程中的原创内容，属于软著保护的范围，完全可以提交。我之前做过一个批量改文件后缀的小脚本，总共才22页代码，我把自己写的配置规则、参数校验的代码都加进去，凑到了39页，全部提交之后也顺利下证了。
最后提个小细节，整理好的源代码每页页眉要标清楚你的软件名称和版本号，页码要连续，要是你总代码量超过60页，后30页的页码要对应你总代码的倒数30页，比如总共有72页，后30页就是第43页到第72页，别随便标页码，不然审查员会怀疑你材料造假。要是你不确定自己的源代码重复率会不会超标，或者格式对不对，可以用软著材料检测的功能先自查一遍，没问题了再提交，省得来回补正耽误时间。
其实源代码页数的问题真的没那么复杂，核心就是别造假，尽量把你自己写的所有相关代码都整理出来，按要求排版就好，实在嫌麻烦就找个靠谱的工具帮你处理，基本都能一次过。
