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嵌入式软件软著申报总卡源码和说明书?从业3年开发亲测AI生成能一次过审

作为经常要给公司自研嵌入式系统报软著的开发,我踩过无数次材料打回的坑,最近试了AI生成软著材料的功能,分享下实际操作经验和避坑点。

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上个月公司要给新出的工业物联网网关的嵌入式控制软件报软著,搁往年这个活落到我头上,我起码要愁一周。做嵌入式的都懂,平时调驱动、焊板子、解bug的时间都不够,哪有空凑软著要求的3000行有效源码,还有几十页的说明书?

前年报第一个嵌入式软著的时候我踩了大坑,自己整理的源码被打回,说里面有大量ST官方HAL库的开源代码,不算自主研发部分,得剔除之后重新提交;说明书也不合格,说我只写了软件功能,没写和硬件载体的适配逻辑、驱动调用关系,不符合嵌入式软件的审核标准。前前后后改了三回,折腾了一个多月才下证,那段时间我天天加班到十点,想起软著就头大。

这次本来都做好熬夜的准备了,同部门的同事给我推了个工具,说现在都能用AI生成嵌入式软著的申报材料,他上次报智能家居传感器的控制软著,就是用AI弄的,一次就过了。我一开始还觉得不靠谱,AI生成的源码不都是网上扒的?万一重复率太高过不了审怎么办?抱着试试的心态我点开了软著Pro,没想到直接打开了新世界的大门。

嵌入式软著为什么比普通软件难报

先给没报过的朋友提个醒,嵌入式软件的软著审核标准和普通的APP、网站系统完全不一样。普通软件只要你写清楚功能逻辑、操作流程,源码没有太高重复率基本就能过,但是嵌入式软件是和硬件绑定的,审核的时候会特别看重几个点:一是源码里不能有太多公开的开源驱动、操作系统内核代码,这些都不算你的自主研发成果,凑的行数没用;二是说明书里必须写清楚运行的硬件环境,用的什么芯片、什么外设,软件和硬件的交互逻辑是什么,每个功能对应的硬件操作流程是怎样的;三是整个材料的逻辑要能对应上,你不能说你的软件是做电机控制的,源码里全是网络传输的代码,一眼假。

我之前踩的坑基本都是因为不知道这些特殊要求,自己瞎写才被打回的。这次用AI生成的时候我特意留意了,他们家的AI是专门针对软著申报的规则训练过的,尤其是嵌入式软件软著AI生成的模块,完全是按照嵌入式类的审核要求做的优化,不是那种通用的文案生成工具瞎凑的内容。

我用AI生成嵌入式软著材料的实际流程

操作起来其实特别简单,你只要把自己的产品核心信息填进去就行,比如我上次填的就是软件全称、应用领域是工业控制、用的STM32H7系列芯片、核心功能是多协议数据转换、边缘计算、断点续传,还有三个核心逻辑模块:驱动适配层、数据处理层、传输层。填完之后等个十来分钟,全套的申报材料就生成了。

我特意翻了下生成的源码,总共3200多行,全是自主编写的逻辑代码,没有开源库的内容,前后连续30页的代码也没有重复的行,刚好符合申报要求,之前我自己凑源码的时候,经常不小心复制了重复的片段,被打回说源码不规范,这次完全不用操心这个问题。

再看说明书,内容比我自己写的还全,专门有一个章节写硬件适配说明,包括支持的外设类型、驱动调用的逻辑、每个功能对应的硬件操作步骤,还有运行环境说明,连用的什么编译器、什么下载器都写清楚了,这些都是我之前自己写经常漏的点。我只花了不到十分钟,把说明书里的功能截图换成了我们自己实际测试网关的时候拍的界面,改了几个变量名和我们产品特有的功能参数,就直接提交了。

这次提交之后完全没被打回,14天就拿到了电子证书,比我之前自己申报快了两倍都不止。

几个能让你通过率翻倍的小细节

也不是说AI生成完你就直接扔过去不管了,稍微调整下通过率会高很多。首先你填核心信息的时候不要太笼统,别就写个“嵌入式控制软件”,尽量写清楚具体的应用场景、用的芯片类型、核心功能,比如“基于STM32的工业物联网网关多协议转换嵌入式控制软件”,这样AI生成的内容会更贴合你的实际产品,不会出现太泛的内容。

然后生成的源码最好扫一遍,把里面的变量名、函数名改成你们团队常用的命名规则,不用改太多,改个十几个就行,显得更真实。说明书里的截图一定要换成你们自己实际运行的截图,不要用AI生成的假图,审核员一眼就能看出来。还有如果你们的软件有什么独有的功能,一定要在提交前加到说明书里,这样就算遇到严审也不会有问题。

现在我们公司所有的嵌入式软著申报都是我用这个工具弄,之前每年要花半个多月整理材料,现在两天就能搞定全套,剩下的时间还能摸摸鱼,调调新板子的驱动,再也不用为了软著的事熬夜了。要是你也经常要报嵌入式软著,真心可以试试这个工具,能省好多没必要的麻烦。

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